KGF-H型膏剂灌封机

本机是为粘稠膏剂，带颗粒物等专门开发设计的液体灌装封口设备，能自动完成上瓶、灌装、上盖、旋盖封口(或轧盖封口)等动作。灌装采用气缸式阀门结构，特别适用于膏体及带有颗粒状物之液体的灌装。本机结构紧凑，可靠性高，适应性强。


生产能力：2400～3000瓶/时
适用瓶子：玻璃瓶或塑料瓶
装量精度：0~2%
电    源：380V   50Hz   三相四线制
功    率：2Kw
外形尺寸：1800×900×1600